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给卡厂和标签厂

给卡厂和标签厂的 RFID / NFC inlay

干 inlay:无背胶,用于层压。湿 inlay:带背胶,用于做标签。

NFC inlay 和贴纸

干和湿

哪种 inlay 配哪种产线?

D

干 inlay

无背胶,给卡层压和您自己的层结构用。

W

湿 inlay

带背胶,可直接做标签或粘贴。

HF 13.56 MHz

芯片系列 · 协议 · 天线尺寸

芯片系列协议天线尺寸
ICODEISO15693见参数表
NTAGISO14443A见参数表
MIFAREISO14443A见参数表

有多种天线尺寸,尺寸清单见参数表。原厂芯片和兼容芯片分开标注,客户要求时提供芯片来源说明。

样品

样品:先电测,再上您的产线试

  1. 1发来信息芯片型号、天线尺寸和读卡器型号。
  2. 2电测样品先做电测。
  3. 3上您的产线试样品上您的层压或标签产线试做。
  4. 4冲切后测试冲切后再测一次,然后批量。

写上芯片型号、天线尺寸和产线类型。

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