给卡厂和标签厂
给卡厂和标签厂的 RFID / NFC inlay
干 inlay:无背胶,用于层压。湿 inlay:带背胶,用于做标签。

干和湿
哪种 inlay 配哪种产线?
D
干 inlay
无背胶,给卡层压和您自己的层结构用。
W
湿 inlay
带背胶,可直接做标签或粘贴。
样品样品:先电测,再上您的产线试
- 1发来信息芯片型号、天线尺寸和读卡器型号。
- 2电测样品先做电测。
- 3上您的产线试样品上您的层压或标签产线试做。
- 4冲切后测试冲切后再测一次,然后批量。